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2017中國熱熔膠與密封技術創新論壇峰會圓滿閉幕

文章出處:網責任編輯:小黃作者:眾森人氣:-發表時間:2017-06-15 15:59:00

 2017年6月8-10日,“2017中國熱熔膠與密封技術創新與發展論壇暨中國膠粘劑行業第二屆優秀科技論文有獎征文大賽頒獎典禮”在上海隆重召開。本次活動由《粘接》雜志社、上海市粘接技術協會、北京粘接學會、浙江省粘接技術協會、武漢粘接學會、西安粘接技術協會、寧波市膠粘劑及制品行業協會、上海康達化工新材料股份有限公司等單位聯合舉辦,來自國際國內粘接研究領域的近200位專家、學者、企業家和科技工作者出席了會議。這是繼2014年首屆粘接與密封技術創新與發展論壇后的第二屆論壇,康達新材、成銘熱熔膠、、眾森熱熔膠、陶氏化學、瑞洋立泰等單位對本次活動給予了贊助支持。

會議現場圖
本次論壇,是中國粘接學術界與產業界具有重大影響力和強大凝聚力的一場學術盛會,專門邀請了一批行業重量級的學者、企業家組建了陣容強大的論壇組委會,每半場分會均邀請各知名行業協(學)會理事長主持,而且組委會針對熱熔膠行業當前前沿、熱點研究方向和課題,精心挑選和邀請了一批接地氣、高質量的發言報告,同時還設有膠業高端訪談、學術墻報展覽、優秀論文表彰等環節內容,旨在通過整合創新,推動中國粘接界和膠粘劑行業內的深度交流,從而促進熱熔膠科技、人才與產業融合發展。
會上,中國航空工業集團公司復合材料技術首席科學家益小蘇教授、航天材料及工藝研究所趙飛明研究員及漢高、陶氏、西卡、萬華、回天、康達、硅寶等國內外膠粘劑行業知名企業的研發代表,共計19位專家做了精彩報告發言,匯聚成本次粘接學術交流的盛宴。
此文關鍵字:熱熔膠論壇,熱熔膠技術,中國熱熔膠

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